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2022年第五届精密陶瓷展览会将于8月23~25日在深圳举办

随着5G、消费电子、汽车电子、新能源汽车、半导体等领域的持续旺盛发展需求,对精密陶瓷的质与量提出了新的发展要求。MLCC片式多层陶瓷电容器 、LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆铜板、精密结构陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等高端陶瓷产业发展迅速。由艾邦智造主办的第五届精密陶瓷展览会将于2022年8月23~25日在深圳国际会展中心2号馆(深圳宝安新馆)举行,汇聚精密陶瓷、电子陶瓷加工产业链等产业链上下游企业。

一、高端陶瓷产业链分析

高端陶瓷产业链上游主要由陶瓷粉体、金属材料、设备、助剂及耗材等相关产业构成,产业链中游由陶瓷基板、陶瓷封装外壳、陶瓷元器件、精密陶瓷结构件等产业构成,下游应用市场涉及5G通信、智能穿戴、消费电子、新能源汽车、轨道交通、风电光伏、半导体、航天航空、国防军工等领域。

1、高端陶瓷产业链上游:陶瓷原材料金属材料、设备、助剂及耗材

陶瓷原材料:钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、碳化硅、稀土材料、微波介质陶瓷、铁氧体磁性材料、压电陶瓷、生瓷带、陶瓷裸板等。

金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆、无氧铜箔、金属靶材等;

助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等;

耗材:感光膜、离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等。

设备:砂磨机、真空脱泡机、均质机、三辊研磨机、球磨机、混炼设备、喷雾造粒机、流延机、干压机、注塑机、干燥机、切片机、激光设备、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、真空焊接炉、显影设备、去膜设备、蚀刻机、电镀设备、网络分析仪、粘度计、测厚仪、外观检测、自动化设备、测包编带机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备等;

2、高端陶瓷产业链中游:陶瓷元器件、陶瓷基板、精密陶瓷结构件

陶瓷元器件:MLCC、LTCC、HTCC、波滤器、谐振器、耦合器、双工器、陶瓷介质天线、压电陶瓷元件;

陶瓷基板:DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、陶瓷封装外壳等;

精密陶瓷结构件:智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷部件、汽车陶瓷等;

3、高端陶瓷产业链下游

5G通信、智能穿戴、消费电子、新能源汽车、轨道交通、风电光伏、半导体、航天航空、国防军工;

二、高端陶瓷产业发展现状

目前,我国在陶瓷材料和电子陶瓷元器件领域已形成良好的产业技术基础,但在高端材料和元器件方面的竞争力依然不足。高性能陶瓷材料在稳定性、一致性等方面与国外相比尚有差距,高端工艺装备仍以进口为主,规模化生产工艺技术和装备水平有待提高,这些因素制约了国内高端陶瓷产业的发展。

以MLCC为例,受益5G、新能源汽车等发展需求,MLCC用量持续增长,每台iPhone手机平均使用MLCC数量超过1000只;每座通信基站使用量超过6000只;每辆新能源汽车使用量超过10000只。然而面对如此大的发展机遇,国内MLCC企业市场占有率不足4,在5G基站领域,国产MLCC产品仅实现小批量试用,与国外差距达到10年以上。

此外,多层共烧陶瓷也面临相同际遇。多层共烧陶瓷(包括LTCC和HTCC)是制造现代微电子组件用多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术,尤其是LTCC在高频通讯,特别是 5G 通信领域极具技术优势。近年来随着5G通信的发展,LTCC也得以广泛应用,以智能手机为例,每支5G手机搭载的LTCC元件平均约10颗到15颗,比4G手机用平均3颗到5颗增加三倍,需求激增。目前我国LTCC 元件的开发比国外至少落后 5 年,大力发展LTCC技术是大势所趋。

陶瓷基板又称陶瓷电路板,由陶瓷基片和布线金属层两部分组成,具有良好的高频性能和电性能、高导热性、化学稳定性、优异的热稳定性等特性,市场前景广阔。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类有HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。根据MarketsandMarkets Research研究预测,2020 年陶瓷基板市场规模预计为 65 亿美元,预计到 2025 年将达到 87 亿美元,2020 年至 2025 年的复合年增长率为 6.0。

半导体设备需要大量的精密陶瓷部件,可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备,半导体刻蚀设备,离子注入机等设备的零部件。半导体陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等,在半导体设备中,精密陶瓷的价值约占16左右。随着国内半导体行业蓬勃发展,带动了半导体材料和设备配套的完善,供应链资源配置向国内倾斜,国内半导体陶瓷行业迎来发展。

为了加快促进产业链上下游交流,由艾邦智造主办的第五届精密陶瓷展览会将于2022年8月23~25日在深圳国际会展中心2号馆(深圳宝安新馆)举行,本次展会将聚焦陶瓷元器件、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、金属材料、助剂、设备、耗材等,汇聚精密陶瓷、电子陶瓷等产业链上下游企业,展出面积达20,000㎡、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众,助力高端陶瓷产业发展。

  目前已参展的企业有:

精密陶瓷及原材料企业:佳利电子、艾森达、南京以太、浙江精瓷、华清电子、六方钰成、鼎华芯泰、晶弘科技、粤科京华、奔创电子、宇斯特、蘅滨电子、巨浪电子、康柏陶瓷、丁鼎陶瓷、匠聚新材料、东有科技等;

设备企业:合肥恒力、泰络、阿尔赛、高歌、费舍罗、鑫陶窑炉、贝意克、合肥品炙、瑞德尔、天通吉成、德中激光、中电科45所、海泰精工、鑫信智能 、创芯旗、宏康机械、宇宸科技、鸿通晟、欧双光电、宇昌激光、握友、建宇网印、煊廷丝印、鸿星智能 、上海网谊、利腾达 、琅菱智能、昶丰、和力泰、广东西尼、腾科、鹰蚁视觉 、真理光学 、东莞林洋、天耀、梅特勒、博为光电、津通自动化、欧亦姆、华领精机等;

耗材企业:通利科技、爱华钻石、中微力合、联合精密、金鑫磨料、红恩新、柏励司材料 、志成制造、鑫傲众、思瑞恩等。

此外,展会期间,艾邦智造还将举办三场高端陶瓷同期高峰论坛:陶瓷元器件及加工工艺专场论坛、陶瓷基板及封装专场论坛、半导体陶瓷专场论坛。

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